西安一企业荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖

　　近日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式举办。会上，西安紫光国芯半导体股份有限公司(简称“紫光国芯”)“适配大模型应用的四层3D堆叠DRAM芯片(SeDRAM-P300)”产品凭借突出的技术创新能力，荣获本届“中国芯”年度重大创新突破产品奖。

　　据了解，“中国芯”集成电路产业促进大会是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。此次“中国芯”活动的所有奖项中，“年度重大创新突破产品”奖规格最高，旨在授予本年度在技术创新、市场占有率、填补国内技术或市场空白，国际竞争力及产业贡献等方面均有重大突破的单款芯片产品。

　　本届“中国芯”优秀产品共征集到来自303家芯片企业的410款芯片产品，基本覆盖整个集成电路领域。其中，“年度重大创新突破产品”奖仅有三款芯片入选，紫光国芯凭借其产品实力获此殊荣。

　　(记者 黄晓巍)