西安“科创军团”再传好消息 泰金新能成功过会科创板

　　一张厚度不足头发丝直径十分之一的薄薄铜箔，曾经卡住我国电子产业发展的“咽喉”。通过自主研发成功打破这一技术封锁的西安泰金新能科技股份有限公司(简称“泰金新能”)于10月31日成功通过上海证券交易所上市审核委员会审议，即将登陆科创板。这也是本月内西安奕材“鸣锣”科创板之后，我市硬科技企业在资本市场上传来的又一则好消息。记者留意到，2025年以来全国共有11家科创板企业过会，其中两家花落西安。

　　泰金新能成立于2000年，是西北有色金属研究院成功孵化的又一家上市企业。公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，不仅是国家制造业单项冠军企业，还担任陕西省重点产业链(钛及钛合金)“链主”企业。此次IPO，公司拟募资9.9亿元，重点投向绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目以及企业研发中心建设项目。

　　回顾其上市历程，泰金新能的科创板IPO申请于2024年6月20日获上交所受理，恰逢证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，强调“强化科创板‘硬科技’定位”，使得该公司的“科创属性”备受市场关注。

　　铜箔这一导电介质，被视为现代电子工业的“神经网络”，是集成电路、芯片封装、动力电池等领域的关键基础材料。随着芯片集成度不断提升、5G通信速率持续加快，电子设备内部空间愈发紧张，轻薄化、低轮廓、高光泽度的极薄铜箔成为行业迫切需求。然而，高性能极薄铜箔的生产技术门槛极高，其核心装备“阴极辊”长期被日本企业垄断，成为制约我国新能源与电子产业发展的“卡脖子”难题。

　　面对这一困境，泰金新能通过关键材料创新和结构创新，突破了生箔一体机高转速下导电、进液、电控、烘干等一系列技术难题，成功实现4-6微米极薄铜箔生产用阴极辊的制造。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6米阴极辊及生箔一体机;2024年，其阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均已位居国内前列。据高工锂电数据，2024年国产阴极辊在国内市场的占有率已超过90%，实现了从技术突破到市场主导的华丽转身。

　　“从打破国外技术垄断的‘破壁者’，到引领全球电解装备升级的‘领跑者’，泰金新能的发展历程，可视为中国高端制造自主创新的典型缩影。”有市场人士指出，技术上的硬核突破离不开持之以恒的研发投入。数据显示，泰金新能2022年至2024年的研发费用分别为3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元。根据招股书信息，泰金新能计划将IPO募集资金的一部分用于研发中心建设，表明公司有意通过资本市场力量进一步加强研发硬件和能力建设，未来的研发投入强度也有望得到进一步提升。

　　从更宏观的角度来观察，西安市近年来持续构建多元化科技金融服务体系，着力推动“科技—金融—产业”深度融合。尤其是近期制定印发的《西安市科技金融能力提升三年行动方案》，更紧紧围绕“科技金融能力提升”这一主题，针对金融支持重点产业链以及区域科技创新中心建设提出的产业方向，提出金融适配工具，制定支持政策，其中明确提出支持重点产业龙头企业登陆资本市场。此次泰金新能成功过会，正是西安以金融活水滋养科创森林、推动产业与资本同频共振的生动体现，也展现出西安的创新动能正阔步从“科技制造”向“科技创造”迈进，加速成为全国重要的科技创新增长极。

　　(记者 刘宁)