从“卡脖子”突围到上市冲刺：木王智能借大赛之力书写半导体国产化进阶路

　　在第十三届中国创新创业大赛陕西赛区的舞台上，创新力量持续迸发。道博新材、木王智能等五家企业不仅斩获殊荣，更通过大赛实现了融资对接、技术优化与市场认可的多重突破——大赛已成为企业从技术创新迈向产业深耕的“加速引擎”。

　　其中，渭南木王智能科技股份有限公司凭借《半导体测试探针及设备国产化》项目摘得一等奖，让“半导体测试探针国产化”这一硬核课题走进大众视野。这家深耕测试领域15年的国家级专精特新“小巨人”企业，用硬核技术实力诠释了“创新为魂”的发展理念。近日，我们对话木王智能研发经理申啸，深入探寻项目背后的技术突破、大赛带来的成长蜕变。

　　技术突围：啃下半导体测试“卡脖子”硬骨头

　　“测试探针是芯片测试环节的‘神经末梢’，直接影响芯片测试的精度与效率。但长期以来，高端市场被国外企业垄断，国内产品在寿命、接触电阻、稳定性等方面始终存在短板。”申啸开门见山，点出了行业痛点。作为深耕测试领域 15 年的国家级专精特新“小巨人”企业，木王智能早已将“技术自主”刻入基因。

　　公司的研发团队汇聚了海内外顶尖人才，团队核心成员曾任职于美国知名探针设计公司、苹果公司、日本航空电子工业株式会社等国际企业，拥有深厚的技术积淀。“我们从原材料制备、高精度加工到精细装配测试，全链条攻坚。仅针头原材料钯合金的国产化研发，就经历了上百次实验。” 申啸坦言，技术突破没有捷径，唯有“死磕”。

　　功夫不负有心人，团队最终实现了电铸管、直径0.38mm以上拉伸管的国产自制，成功制造出直径仅0.05mm的超细针头，组装出最小直径0.12mm、长度1.5mm的精密产品。“性能达到甚至超越国外同类高端产品，成本却大幅降低，交付周期缩短 30% 以上。”谈及技术成果，申啸的自豪之情溢于言表。

　　大赛赋能：从技术验证到资源聚合的价值跃迁

　　“参赛初衷不仅是‘秀肌肉’，更是找‘裁判’、寻‘伙伴’。” 申啸笑称，大赛是检验项目成色的 “试金石”。在他看来，项目的技术可行性、市场价值需要行业专家的“把脉问诊”，而大赛恰好提供了这样的高端对话平台。

　　备赛过程成为团队成长的“加速器”。“我们重新梳理了项目逻辑，从技术原理到商业落地，每一个环节都反复打磨。路演排练时，光是PPT就修改了20多版，答辩模拟更是全员参与‘挑刺’。”申啸回忆，这种系统性的复盘让团队对项目的核心优势和市场前景有了更清晰的认知。

　　获奖带来的效应远超预期。“一等奖的认可像一剂‘强心针’，不仅团队士气高涨，更让行业看到了国产测试探针的实力。”申啸透露，赛后公司迅速成立木王芯半导体事业部，与西安交通大学、西北工业大学等高校院所建立长期合作，研发投入同比增长40%。过去一年，半导体业务营收翻倍。

　　薪火相传：给第十四届参赛者的 “实战锦囊”

　　作为大赛的“受益者”，申啸对即将开启的第十四届中国创新创业大赛充满期待。“这不仅是竞技舞台，更是资源枢纽。”他建议参赛企业：提前准备，明确项目的核心技术优势与市场价值;注重路演表达与答辩技巧，突出项目亮点;充分利用大赛平台资源，积极与其他参赛者、专家互动交流，拓展合作机会。

　　从技术突破到赛场夺冠，从资源聚合到规模增长，木王智能的成长轨迹印证了创新创业大赛对企业发展的赋能价值。正如申啸所说：“创新之路从不孤单，大赛为我们搭建了桥梁，让坚持者被看见，让实干者有舞台。”(张楚翌)