西安资本“硬科技军团”再添生力军 源杰半导体科创板过会

　　中秋佳节前夕，资本市场“西安力量”喜讯连连——继7日华达股份过会之后，陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称“源杰半导体”)科创板首发申请于9日顺利通过。

　　信息披露显示，源杰半导体此次IPO拟募集资金9.8亿元。其中5.7亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿元用于50G光芯片产业化建设项目，1.4亿元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。

　　位于西咸新区的源杰半导体成立于2013年，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品为2.5G、10G和25G以及更高速率的光芯片产品。从全行业角度来看，源杰半导体是国内第一家涵盖半导体激光器芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，并形成工业化规模生产的半导体高科技企业。

　　值得一提的是，知名投资公司哈勃投资名列源杰半导体第八大股东，其发行前后的持股比例分别为4.36%和3.27%。

　　一周之内两家西安企业IPO顺利过审，对于这振奋人心的好消息，不少资本市场观察人士指出，这是陕西省、西安市近年来全力服务推动和引导支持企业上市工作不断努力，“厚积薄发”的结果。(记者 刘宁)