2019西安全球硬科技创新大会即将揭幕

　　10月29日—31日，由科技部、国家发展改革委、工信部、中国科学院、中国工程院、中国科协指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅、中共西安市委、西安市人民政府主办的2019西安全球硬科技创新大会将在西安隆重举行。

　　大会以“硬科技·引领变革的力量”为主题，邀请“一带一路”沿线城市代表、驻华使节、海内外知名科学家、经济学家、企业家及投资人士，共商推动关键核心技术创新攻关和高新技术产业高质量发展的硬科技创新之路。

　　大会组委会相关负责人介绍，本届大会是在2017年、2018年两届全球硬科技创新大会成功举办的基础上，再次向全世界展示硬科技发展成果、汇聚硬科技发展力量的重要会议。大会期间，将举办一系列论坛、活动及赛事，大会呈现3大亮点。

　　亮点一

　　16场顶级论坛

　　集聚硬科技领域权威声音

　　本届大会设置人工智能、信息技术、航空航天、生物技术、新材料等话题，将举办创新发展论坛和钱学森论坛，以及14场分论坛，集聚硬科技领域权威声音，探讨硬科技市场化、资本化、产业化之路，构建硬科技产业链生态圈，加强“一带一路”沿线城市的科技产业合作。

　　10月30日上午，大会开幕式后将举办创新发展论坛。中科院院士、图灵奖得主姚期智，2001年诺贝尔化学奖获得者巴瑞·夏普莱斯，科大讯飞董事长刘庆峰将发表主旨演讲。中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊博士将主持高端对话，邀请高校、科研院所、国家级高新区、科创板上市企业代表等对话硬科技，探讨推动关键核心技术创新攻关和高新技术产业高质量发展的硬科技创新之路。

　　10月30日下午，钱学森论坛将在高新国际会议中心举办。论坛以“钱学森智库聚焦硬科技产业高质量发展”为主题，邀请国家主管部门领导、院士专家围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技前沿领域进行深度研讨。中国科学院院士管晓宏、中国工程院院士许建民、中国工程院院士俞梦孙等嘉宾将作主题报告。

　　大会期间，还将举办丝路新航天分论坛(第二届丝路商业航天大会)、生物技术峰会暨第五届中国药物基因组学学术大会、第四届国际丝路新能源汽车大会、中意科技创新投资产业峰会、科技与体育融合创新发展论坛等14场分论坛。同时将举办2019西安国际创业大赛总决赛、第四届中国创新挑战赛决赛及颁奖、2019年科技成果直通车(陕西站)等多场硬科技赛事和活动。

　　亮点二

　　发布《2019年中国硬科技产业发展白皮书》

　　10月30日，在创新发展论坛上，将发布《2019年中国硬科技产业发展白皮书》(以下简称白皮书)及《西安高新区创新发展指数2019》。今年白皮书分为综述篇、科技篇、产业篇和城市篇四个部分，系统论述发展硬科技的时代背景、硬科技的各领域突破和进展情况、国内各城市硬科技产业发展情况以及全球主要城市硬科技创新情况。

　　白皮书梳理总结了2019年全球硬科技十大进展，包括化学家首次合成纯碳C18环、科学家首次实现量子隐形传态等。这些科学技术的突破，将给人类带来变革性发展。

　　亮点三

　　签约落地一批硬科技产业项目

　　全方位构筑西安全球硬科技之都

　　大会期间，将签约落地一批硬科技产业项目，打造一批硬科技技术创新平台、成果转化平台及丝路合作平台，让世界再次感受西安科技底蕴和创新脉搏，为全方位构筑西安全球硬科技之都，推动“一带一路”高质量发展作出新贡献。

　　10月30日的大会开幕式上，将进行校地、院地融合发展战略合作签约。在钱学森论坛上，钱学森空天动力(西安)创新中心将正式揭牌。在大会分论坛上，将在航空航天、生物技术、新能源、5G应用等领域进行一批重点项目的签约。(记者 霍强)