2023科技金融创新发展论坛举行 科技金融成果发布 多项科技金融项目签约

　　11月4日上午，2023全球硬科技创新大会——2023科技金融创新发展论坛举行。当天，西安高新区科技金融成果、技术交易信用贷评价报告发布，多项科技金融项目签约，聚焦企业发展需求，多途径完善金融支持科技创新服务体系，实现了“科技-产业-金融”良性循环和互利共赢。

　　陕西省地方金融监督管理局党组成员、副局长张荣辉出席并致辞，西安市科学技术局党组成员、副局长李建勋，西安市金融工作局党组成员、副局长杨勇，西安高新区管委会副主任杨华出席。陕西省科学技术厅、西安市科学技术局、西安市金融工作局、西安高新区管委会相关负责人以及上海证券交易所、西安理工大学、金融机构、创投机构、企业家代表等参与论坛。

　　论坛上发布了西安高新区科技金融成果，集中展现了西安高新区在促进科技—产业—金融良性循环，聚力实施科技金融深度融合行动计划，探索形成的一系列“西高新”经验。

　　随后，西安理工大学经济与管理学院院长、教授、博士生导师胡海青发布技术交易信用贷评价报告，通过构建系统化、多维度的指标体系，对西安市在全国首创推行“技术交易信用贷”两年后的工作成效进行评价，为助力科技型中小微企业拓宽融资渠道、降低融资成本，全力支持科创企业创新发展提供科学依据。

　　论坛上进行了相关项目签约。“科技人才贷”“创新积分贷”“科企e贷”“中银科贷通”“创投担”“金粒贷”六大科技金融产品签约，聚焦科技企业人才创业、技术研发、增产扩能等多样化资金需求，进一步推动信贷模式创新，持续优化科技企业综合金融服务。

　　除特色科技金融产品的签约外，还进行了西安高新区技术交易资产支持计划二期项目签约。据了解，作为全国首单技术交易产权ABS项目，首期1亿元规模已于今年7月成功发行，第二期共有11家科技型中小企业参与，实现科技金融创新模式的不断复制推广，惠及更多科技企业发展。

　　论坛上，上海证券交易所市场发展部区域主任郑凌云，上海证券交易所债券业务部陕西区域主管张少聪，首钢基金执行董事、环球数码董事总经理王宏鹏，开源证券总经理助理、投资银行总部总经理李靖，浦发银行西安高新技术产业开发区硬科技支行行长张明分别作主旨演讲。论坛最后，由西安高新区4家科技金融服务工作站代表围绕“如何提升科技金融服务能力，优化科技金融生态环境”进行深入探讨与交流。

　　据悉，此次论坛为探索金融支持创新新路径和新模式，实现科技和金融产业发展互利共赢合作提供了思路，为西安高新区高标准建设“双中心”核心承载区，实现高水平科技自立自强提供了有力支撑。（文/图 记者 任娜）